盛合晶微完成7億美元新增定向融資
2025-01-08 / 國壽股權(quán)投資
近日，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）宣布，已完成面向耐心資本的7億美元定向融資，由無錫產(chǎn)發(fā)科創(chuàng)基金、江陰濱江澄源投資集團(tuán)、上海國投孚騰資本、上海國際集團(tuán)、上海臨港新片區(qū)管委會新芯基金及臨港集團(tuán)數(shù)科基金，以及社?；鹬嘘P(guān)村自主創(chuàng)新基金、國壽股權(quán)投資、Golden Link等聯(lián)合投資。本次融資資金將主要用于發(fā)展公司超高密度三維多芯片互聯(lián)集成加工項(xiàng)目建設(shè)，助力我國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)進(jìn)階。
半導(dǎo)體多芯片集成先進(jìn)封裝是將多顆芯片通過高密度互連技術(shù)集成在一起的封裝技術(shù)，它通過縮小芯片之間的連接距離、提高信號傳輸速度和降低功耗，從而顯著提升芯片的整體性能，是“后摩爾時代”進(jìn)一步提升芯片性能、助力國產(chǎn)芯片突破先進(jìn)制程瓶頸的重要技術(shù)手段。自創(chuàng)立以來，盛合晶微致力于12英寸中段硅片制造，并提供晶圓級先進(jìn)封裝和多芯片集成加工等全流程的先進(jìn)封裝測試服務(wù)，終端產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于高性能運(yùn)算、人工智能、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、智能手機(jī)、5G通信等領(lǐng)域。近年來，盛合晶微持續(xù)加大研發(fā)創(chuàng)新投入，圍繞三維多芯片集成先進(jìn)封裝技術(shù)的迭代發(fā)展等，已形成全流程芯粒多芯片集成加工的完整技術(shù)體系和量產(chǎn)能力。2024年5月，盛合晶微推出3倍光罩尺寸TSV硅通孔載板技術(shù)，通過在硅片上創(chuàng)建垂直互聯(lián)的微孔，實(shí)現(xiàn)了芯片之間的高速、高效連接，大大提升了封裝的密度和性能，這標(biāo)志著其芯片互聯(lián)先進(jìn)封裝技術(shù)邁入亞微米時代，助力我國向科技強(qiáng)國穩(wěn)步邁進(jìn)。
關(guān)于盛合晶微
盛合晶微半導(dǎo)體有限公司成立于2014年，是全球首家采用集成電路前段芯片制造體系和標(biāo)準(zhǔn)，采用獨(dú)立專業(yè)代工模式服務(wù)全球客戶的中段硅片制造企業(yè)。以先進(jìn)的12英寸凸塊和再布線加工起步，公司致力于提供世界一流的中段硅片制造和測試服務(wù)，并進(jìn)一步發(fā)展先進(jìn)的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務(wù)。公司總部位于中國江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，在上海和美國硅谷設(shè)有分支機(jī)構(gòu)，服務(wù)于國內(nèi)外先進(jìn)的芯片設(shè)計企業(yè)。
關(guān)于國壽股權(quán)
秉承投資未來、投資創(chuàng)新、投資價值的理念，國壽股權(quán)公司充分發(fā)揮保險資金的專業(yè)優(yōu)勢和中國人壽的責(zé)任擔(dān)當(dāng)，服務(wù)國家戰(zhàn)略，支持實(shí)體經(jīng)濟(jì)，展現(xiàn)國壽作為。
立足科技自立自強(qiáng)，國壽股權(quán)公司聚焦核心技術(shù)，投資了多家打破國外技術(shù)和產(chǎn)品壟斷、專注解決“卡脖子”難題的創(chuàng)新型高科技企業(yè)，所投企業(yè)分布在醫(yī)療健康、科技創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵領(lǐng)域和重點(diǎn)環(huán)節(jié)，為一批在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中具有話語權(quán)和影響力的領(lǐng)軍企業(yè)賦能，傾力提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的安全性和競爭力。